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日立CMI760鍍層測厚儀

簡要描述：日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。

更新時間：2025-01-02
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產品詳情

品牌	Hitachi/日立	價格區(qū)間	面議
產地類別	進口	應用領域	綜合

日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。

日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現(xiàn)場應用，并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。

選購的ETP探頭

借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產生準確的讀數(shù)，并且在如下情況中均有相同的良好測量表現(xiàn)︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功能，可即時測量從電鍍槽中提起的板材。

型號	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細線		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4

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